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关于华岭

公司新闻|Company News

关于2019年上海市科学技术奖提名项目的公示

 

根据《关于开展2019年度上海市科学技术奖提名工作的通知》(沪科【2019119号)文件的要求,现将我公司申报2019年度上海市科学技术奖项目的基本信息予以公示。公示期为201957日至2019514日。

公示期内,如任何单位或个人对公布的内容持有异议,请以书面形式实名(注明通讯地址和联系方式)向本公司提出,并提供必要的证据材料,以便于核实查证。单位提出异议时,应当在异议材料上加盖本单位公章;个人提出异议时,应当在异议材料上签署本人真实姓名,我公司对异议人身份和反映情况予以保密。凡匿名、冒名和超出期限的异议不予受理。

联系人:罗斌

电话:021-50278215-374

通讯地址:上海浦东新区郭守敬路3512号楼2

邮编:201203

 

 

上海华岭集成电路技术股份有限公司

二零一九年五月六日

 

 

 

 

推荐项目基本情况

一、项目名称:面向高可靠领域自主测试关键技术创新及产业化平台

二、项目简介:为推动我国集成电路制造产业的发展,提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力,根据“XXX核心电子器件评价与检测技术”国家科技重大专项指南,公司立项开展拥有我国自主知识产权的面向高可靠领域自主测试关键技术创新及产业化平台建设,通过研发先进的测试技术,形成封装与测试一体化的服务能力,满足国内自主产品工艺的测试需求。

1、重大技术创新简介

本项目系面向高可靠领域自主测试关键技术创新及产业化应用项目,基于国家核高基重大专项项目“XXXX 电子器件评价与检测技术”项目的测试技术及产业化测试应用基础,为推动我国集成电路产业国产化进程、军民融合创新发展,不断提升我国集成电路应用的国产化率,根据国家核高基重大专项项目指南及微电子产业与航天工程、国防紧密结合的目标,立项开展面向高可靠领域自主测试关键技术创新及产业化应用研究,建立国内领先的适应航天航空S级品质10级超洁净的产业化测试平台,为国内军民领域的高可靠领域芯片提供完整的测试技术服务,推动上海及我国的“深入实施军民融合发展战略、形成军民融合深度发展格局”战略发展。

项目主要技术创新点:四大突破性技术革新:1、在国内面向高可靠集成电路测试领域,建立第一家适应航天航空S级品质10级超洁净的自主可控测试平台,实现相关器件的自主安全可控测试验证,填补国内空白;2、探索物理安全、应用安全、自主可控的测试关键技术和环境建设,率先解决了不同宽温测试环境差异和数据比对,实现覆盖-55°C~150°C的全过程宽温测试自动测试,提供自动温度控制、自动标号识别、自动异常品质管控等创新技术,满足面向高可靠领域应用芯片测试需求;3、突破了从百万门级、300万门级、600万门级高性能芯片测试提升到1000万门级以及6000万门级高端芯片全功能性能测试技术研究及应用,实现测试覆盖率由最高80%提升到95%以上;4、应用军民融合共用技术开发、技术相互转化和推广的创新模式,完成建立自主可控、开放性、技术指标国内领先的军民融合测试平台,为国防军工领域、民用领域从事集成电路设计、制造、封装及应用等企事业及科研院提供先进的测试技术服务。

项目关键技术创新:1) 军民融合测试创新应用技术;2)高速吉比特接口误码率测试技术;3)      基于部分动态重构的码流压缩技术;4) 内嵌DSP测试向量深度压缩技术;5)互联网络高覆盖率测试技术;6)自适应测试(内部环回自测试)技术;7)宽温测试软硬件技术研发、高速高密度测试硬件设计技术(晶圆级10Gsps、成品级28Gsps数据速率的以内“AC”和“At-speed”测试)。

2、技术应用情况

本项目技术成熟,完成建立的面向高可靠领域自主测试关键技术创新及产业化平台拥有GJB9001认证、CNAS 检测实验室、CMA计量认证、XX三级保密资质、ISO14001环境认证、知识产权管理体系、XX装备承制单位资格认证等资质,完成申请了12项技术发明专利(其中授权专利6项,国际授权1项)、获得国家软件著作权12项。军民融合测试平台具备年产能超过20万片,每年测试年产量达到4亿颗,技术指标在行业内处于国内领先水平,且属于自主可控、开放性平台。本项目为国家010203科技重大专项及上海战新项目等单位课题提供了测试技术服务,同时为国内70多家100多项军民融合产品提供芯片测试验证分析和产业化生产测试服务。凭借本项目的研发使得公司技术服务产值增加37856.04万元,上交国家税收1969.61万元,净利润12421.02万元。实现了较好的社会效益和经济效益。

三、知识产权情况

国别

知识产权类别

授权号

名称

国际

发明专利

GB2547874

Configuration and testing method and system for FPGA chip using bumping process

中国

发明专利

ZL200910200706.1

FPGA配置文件的生成方法

中国

发明专利

ZL201010123404.1

FPGA配置器件ATE测试方法

中国

发明专利

ZL201010216532.0

寻找FPGA配置文件与CLB块配置资源的映射方法

中国

发明专利

ZL201410597407.7

IP硬核无损测试结构及其实现方法

中国

发明专利

ZL201510908298.0

可提高激励信号信噪比的测试系统

中国

计算机软件著作权

2009SR02344

华岭FPGA测试软件V1.0

中国

计算机软件著作权

2015SR184490

华岭600万门SRAMFPGA测试软件V1.0

中国

计算机软件著作权

2017SR007774

华岭Solder bump FPGA芯片凸点晶圆测试软件V1.0

四、主要完成单位:上海华岭集成电路技术股份有限公司

五、主要完成人:张志勇、刘远华、汤雪飞、叶守银、祁建华、罗斌、余琨、王华、邵嘉阳、王玉龙

六、提名者:浦东新区科经委

七、提名等级:不限

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